Die Bonder Servo Drive

SEA MOTION die bonder servodrivning är en kärnrörelsekontrollkomponent speciellt optimerad för halvledarförpackningsutrustning, som skiljer sig från traditionella servodrivningar med ultrakompakt storlek och överlägsen omfattande prestanda. Drivs av DSP+FPGA dubbelkärnig arkitektur, den har ultrasnabb respons, bred bandbredd och hög linjäritet, vilket säkerställer exakt och stabil drift av högprecisionsutrustning.

Produkten stöder vanliga kodaråterkopplingslägen inklusive inkrementell-absolut dubbel återkoppling och resolver-absolut dubbel återkoppling, och är utrustad med komplett IO-gränssnitt och STO-säkerhetsfunktion, med ett lågtemperaturmotstånd på -45 ℃ för att anpassa sig till komplexa arbetsförhållanden. Vi förlitar oss på oberoende FoU-styrka och implementerar rigorös kvalitetskontroll i lager: varje PCB-monteringslager genomgår oberoende tester, med mer än tio detekteringsprocedurer från produktion till lager för att eliminera defekta produkter. Med ett moget inhemskt försörjningskedjesystem erbjuder denna leverantör av die bonder servodrivna snabb leverans, flexibel anpassning och kostnadseffektiva stödtjänster för globala tillverkare av halvledarutrustning.

Produktparameter

Produktfunktion och applikation

Driven av den accelererande lokaliseringstrenden av inhemsk halvledarförpackningsutrustning, har inhemska die bonder-maskiner uppnått snabb iteration i precision och effektivitet, vilket skapat en enorm efterfrågan på marknaden för högpresterande inhemska servoenheter. SEA MOTION die bonder servodrivning anpassar sig perfekt till kärndriftskraven för avancerade die bonders, och löser smärtpunkterna med skrymmande storlek, långsam respons och hög felfrekvens för traditionella importerade enheter. Dess centrala fördelar ligger i miniatyrisering och hög strömutgång, vilket möjliggör flexibel inbäddad installation i utrustningsskal, baser och konsoler endast med standardiserad värmeavledningsdesign, vilket i hög grad optimerar utrustningens strukturella layout. När det gäller prestanda, realiserar arkitekturen med dubbla kärnor rörelsekontroll med ultrahög precision, vilket effektivt förbättrar formbindningsnoggrannheten och förpackningsutbytet.

Utöver formbindare är den allmänt användbar på waferhanteringsmaskiner, tärningsmaskiner, spånmontering och sondstationer. Jämfört med importerade produkter har våra produkter stabil prestanda och lägre totala inköps- och underhållskostnader, vilket hjälper inhemska utrustningstillverkare att minska beroendet av utländska kärnkomponenter, möjliggör lokal uppgradering av halvledarförpackningsutrustning och levererar högkostnadslösningar för halvledarförpackningsscenarier.

Gränssnittsdefinition av die bonder servodrivning SEA1-80A

Produktstorlek / mm

Produktstruktur

Nödvändiga kablar för produktfelsökning.

Produktvideo